OCA光學膠氣泡等常見問題及解決方法1、漏光（產品出貨到客戶貼合時產生的問題）解決辦法：①客戶本身設計尺寸為下限加上生產尺寸偏下限，導致模具尺寸設計偏小，應提前和客戶溝通，了解客戶產品實際尺寸。②公司內部和客戶測量尺寸有偏差，可拿10個產品到客戶那邊去測量尺寸，再拿回公司測量尺寸，對比兩邊尺寸相差多少，做成統(tǒng)一的尺寸標準。③控制加工環(huán)境，儲存環(huán)境和運輸環(huán)境溫度，可控制縮膠等問題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情 許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存?！ ∮汛TELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真…
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據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂?！ rendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電…
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芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測代工公司前十強排名，2021年中國本土封測公司前十強入圍門檻為8億元。 2021年中國本土封測代工公司前十強出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來自于存儲封裝和驅動IC封裝領域。 2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤安盛(1…
查看詳情 接上篇：70種IC芯片封裝類型匯總，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP?！ ?6、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)?！ ?7、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采…
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芯片的封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解?！ ?、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝?！ 》庋b本體也可做…
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01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的…
查看詳情 衡量集成電路塑料封裝體的質量指標有很事，本文儀對封裝過程小，塑封體的表面和內部產生氣泡的原因進行分析，氣泡的產生不僅使塑封體強度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對集成電路安全使用的可靠性將產生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路制造失敗，對于電器的使用留下安全隱患?！ ∷芊怏w氣孔或氣泡問題的分析 塑封體的表面或內部存在的氣泡或氣孔是—種質量缺陷。產生這種缺陷的問題有：①塑封料沒有保管好…
查看詳情 1、日月光ASE 中國日月光是全球*大的外包半導體組裝和測試制造服務供應商，占有30%的市場份額，其總部設在中國臺灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立?！ ∪赵鹿鉃槿?0%以上的電子公司提供半導體組裝和測試服務。封裝服務包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統(tǒng)級封裝(SiP)和銅引線鍵合等?！ ≡摴镜闹饕獦I(yè)務在中國臺灣…
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