[發(fā)布日期：2024-08-29 09:48:40] 點(diǎn)擊：
半導(dǎo)體除泡機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中不可或缺的設(shè)備之一，用于去除封裝材料中產(chǎn)生的氣泡，提高封裝質(zhì)量和可靠性。在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于材料的流動(dòng)性和表面張力等因素，氣泡的產(chǎn)生是不可避免的。因此，除泡設(shè)備的使用對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。
目前常見(jiàn)的除泡方法有真空除泡、壓力除泡和機(jī)械攪拌除泡等。其中，真空除泡是最常用的一種方法，通過(guò)使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出，從而達(dá)到除泡的效果。壓力泡沫除泡則是將封裝材料壓入容器中，通過(guò)壓力的變化來(lái)去除氣泡。機(jī)械攪拌除泡則是通過(guò)攪拌封裝材料來(lái)使氣泡分散并漂浮到表面，再通過(guò)設(shè)備吹除氣泡。
除泡流程中，首先需要將封裝材料制備好，并將其放入除泡機(jī)中進(jìn)行處理。然后，根據(jù)除泡方法的不同，需要選擇合適的管路和控制參數(shù)，如真空度、壓力、時(shí)間等。進(jìn)行除泡處理后，還需要對(duì)封裝材料進(jìn)行表面處理，以保證其光滑和干凈，從而提高封裝質(zhì)量和可靠性。
友碩ELT專注于解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問(wèn)題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對(duì)Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。正確選擇品牌和技術(shù)水平較高的除泡機(jī)，結(jié)合合適的除泡方法和流程，能夠更好地去除氣泡，提升封裝質(zhì)量，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
