臺(tái)灣真空壓力除泡機(jī) 脫泡機(jī)設(shè)備
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2021年全球PCB產(chǎn)值將成長(zhǎng)6.2%

[發(fā)布日期:2021-08-02 16:13:19] 點(diǎn)擊:


 

  2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾,但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī),包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而成長(zhǎng),全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長(zhǎng)約9.4%,達(dá)到697億美元規(guī)模。

  5G

  日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年新建基站19萬(wàn)站,按照全年60萬(wàn)站的建設(shè)目標(biāo),全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%。

  

除泡機(jī)


  7月9日,中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同發(fā)布《2021年5GSA建設(shè)工程無(wú)線主設(shè)備(2.1G)聯(lián)合集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告》。中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通采購(gòu)5G SA 2.1G無(wú)線主設(shè)備24.2萬(wàn)站。項(xiàng)目設(shè)置*高限價(jià)205億元,單站價(jià)格低于8.5萬(wàn)元。此次采購(gòu)為2.1G 5G基站,5G宏基站建設(shè)加速推進(jìn)。華創(chuàng)證券分析指出,預(yù)計(jì)2021年下半年5G基站建設(shè)將實(shí)現(xiàn)加速增長(zhǎng),同時(shí)帶動(dòng)通信上游設(shè)備、零部件行業(yè)的發(fā)展。

  5G通訊產(chǎn)業(yè)受到中國(guó)大陸政策支持,連帶使得陸資板廠未來(lái)擴(kuò)廠項(xiàng)目也以此為規(guī)劃方針,包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴(kuò)大產(chǎn)能

  5G技術(shù)的規(guī)模商用也成為提升PCB需求的一大引擎。

  5G產(chǎn)業(yè)鏈中*先受益的是宏基站,PCB是*核心的材料。根據(jù)《每日財(cái)報(bào)》獲得的信息,各大運(yùn)營(yíng)商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億,而2019年5G總投資約為330億。

  預(yù)計(jì)5G基站的數(shù)量可能將是4G基站的1.1-1.5倍,全球和國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)量將分別達(dá)到1055萬(wàn)和598萬(wàn)站,所用的材料面積也將翻倍,這將進(jìn)一步打開PCB的潛在市場(chǎng)規(guī)模。

  半導(dǎo)體(IC載板)

  市場(chǎng)對(duì)載板需求旺盛,特別在全球。

  IC載板(IC Substrate,一般簡(jiǎn)稱”載板”或”基板”)為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品,其內(nèi)部有線路可以連接芯片與電路板,其功用在于保護(hù)電路完整減少漏失、固定線路位置、產(chǎn)生散熱途徑以保護(hù)IC。作為關(guān)鍵的封裝材料,IC載板在封裝成本占比約四成,重要性不言而喻。

  載板供不應(yīng)求下,相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達(dá)黃仁勛都曾表示,今年CPU、GPU出貨將會(huì)面臨ABF載板供不應(yīng)求及價(jià)格調(diào)漲的挑戰(zhàn),并導(dǎo)致出貨量無(wú)法滿足市場(chǎng)強(qiáng)勁需求。

  業(yè)內(nèi)人士表示IC載板接單滿載及價(jià)格上漲現(xiàn)象至少會(huì)延續(xù)到2022年下半年。

  為什么要關(guān)注這個(gè)方向,因?yàn)榘雽?dǎo)體是非常明確的高景氣度。

  新能源車

  “德爾塔”毒株的蔓延對(duì)于很多海外國(guó)家剛剛恢復(fù)起來(lái)的制造業(yè)而言,無(wú)疑是重磅一擊,所以大量訂單因此轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi),直接打造出了PCB雙份需求。

  國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)和新能源汽車對(duì)于PCB的消費(fèi)量就已經(jīng)很大,現(xiàn)在還要算上海外的。

  其中新能源汽車對(duì)于PCB的帶動(dòng)尤為明顯,因?yàn)樗旧韺?duì)于PCB的用量更多,質(zhì)量要求也更高。所以隨著新能源汽車在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透率不斷提高,PCB也開上了快車道。

  新能源車非常火爆,帶出了電池的火爆,也帶動(dòng)了汽車芯片的緊缺,汽車電動(dòng)化的載體是PCB,因?yàn)闆](méi)有載板所有的電子設(shè)備都無(wú)法使用,汽車芯片國(guó)外進(jìn)口主導(dǎo)。PCB不一樣,中國(guó)是全球PCB的頭號(hào)玩家,國(guó)內(nèi)有全球*大的產(chǎn)能,符合產(chǎn)能增加大規(guī)模增產(chǎn)的條件。

  

除泡烤箱


  印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,被稱為電子產(chǎn)品之母,在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。既然半導(dǎo)體景氣度這么高,上游的PCB上漲也就理所當(dāng)然。對(duì)比半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)漲幅超過(guò)一倍,PCB現(xiàn)在的漲幅只有30%,而且上半年多數(shù)PCB公司都出現(xiàn)超過(guò)50%的業(yè)績(jī)?cè)龇瑯I(yè)績(jī)?cè)鏊龠h(yuǎn)遠(yuǎn)大于今年上半年的股價(jià)增幅,這就是非常明確的低估值+高成長(zhǎng)。

擴(kuò)展閱讀:半導(dǎo)體封裝氣泡問(wèn)題解決方案:友碩ELT真空壓力除泡機(jī)

友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進(jìn)除泡科技,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無(wú)塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設(shè)計(jì),高潔凈選配,真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設(shè)定。

  廣泛應(yīng)用于灌膠封裝,半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域,除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。

除泡烤箱


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