[發(fā)布日期：2021-03-15 15:18:41] 點(diǎn)擊：
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的*新數(shù)據(jù)顯示，在7nm工藝需求強(qiáng)勁，以及5nm工藝量產(chǎn)的推動(dòng)下，2020年臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)到1634美元(約合人民幣10568元)，單顆芯片營(yíng)收居全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首，創(chuàng)下歷史新高!
與之相比，格羅方德(Global Foundries)每片晶圓的均價(jià)只有984美元，而臺(tái)積電要比其高出66%。至于聯(lián)華電子、中芯國(guó)際這樣缺少14nm以下尖端工藝的對(duì)手，臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)則更為明顯。
IC Insights指出，聯(lián)華電子每片晶圓的價(jià)格只有675美元，中芯國(guó)際也只有684美元，二者均不到臺(tái)積電同期每片晶圓營(yíng)收的一半。
據(jù)了解，臺(tái)積電是2020年全球唯一一家同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造IC的純晶圓代工廠。并非巧合的是，由于許多頂級(jí)的無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商——16家2020年收入超過(guò)10億美元的無(wú)晶圓廠IC公司，都計(jì)劃使用這些*先進(jìn)的工藝生產(chǎn)*新設(shè)計(jì)，其每片晶圓的總營(yíng)收在2020年顯著增加。
值得注意的是，在全球“缺芯潮”愈演愈烈之際，臺(tái)積電正在推進(jìn)*新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正計(jì)劃投資超2300億元人民幣在美國(guó)亞利桑那州新建6個(gè)工廠，以實(shí)現(xiàn)建設(shè)超大型晶圓廠的目標(biāo)。按照此前的消息披露，新工廠主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量*高的5nm芯片，將于2021年開(kāi)始施工、2023年裝機(jī)試產(chǎn)、2024年完成建設(shè)，而投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過(guò)1600個(gè)高科技人才工作崗位及數(shù)千個(gè)間接工作崗位。
要知道，當(dāng)前全球“芯片荒”已經(jīng)從汽車(chē)芯片行業(yè)蔓延到了手機(jī)芯片行業(yè)。而臺(tái)積電在美國(guó)投資建廠，勢(shì)必將會(huì)影響全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，從而引發(fā)歐盟27國(guó)、日本、中國(guó)等國(guó)家供應(yīng)鏈的關(guān)注。
此外，再加上美國(guó)科技巨頭蘋(píng)果、高通、英特爾，以及AMD、英偉達(dá)等訂單的持續(xù)涌入，如果這一競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭持續(xù)下去，全球主力芯片的生產(chǎn)都往臺(tái)積電一家身上集中，那么*終恐怕會(huì)變成馬太效應(yīng)。
友碩ELT是為晶圓等半導(dǎo)體企業(yè)封裝測(cè)試提供除泡設(shè)備和晶圓壓膜機(jī)設(shè)備的高科技公司。歡迎您來(lái)電咨詢預(yù)約測(cè)試。
