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為突破美國晶片封鎖 中國科學(xué)院領(lǐng)頭半導(dǎo)體研發(fā)

[發(fā)布日期:2020-10-16 15:19:17] 點(diǎn)擊:


 

  面臨美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的打壓,中科院將把美國“卡脖子”清單,變成“科研任務(wù)清單”。實(shí)際上,這一步中科院早已在做,只不過,在美國近年對中國科技鉗制加大的力度下,中科院近來調(diào)整了科研布局,意在突破美國封殺。分析師認(rèn)為,美國對華為的全面封殺,大大刺激中國晶片國產(chǎn)化加速發(fā)展,中國官方在政策面的扶植力道持續(xù)增強(qiáng),這預(yù)示著半導(dǎo)體將是中國未來國家級科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán),從長期來講,意義深遠(yuǎn)。

  中國科學(xué)院院長白春禮白春禮介紹說,在項(xiàng)目部署方面,除了中科院除承擔(dān)國家一些重大任務(wù)外,中科院設(shè)立了3類先導(dǎo)專項(xiàng)。其中,A類先導(dǎo)專項(xiàng)面向國家重大需求,B類先導(dǎo)專項(xiàng)主要面向世界科技前沿,C類先導(dǎo)專項(xiàng)是與企業(yè)合作重點(diǎn)解決“卡脖子”問題。而針對“卡脖子”問題,中科院2018年啟動(dòng)了超算系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)安全、潛航器3個(gè)C類專項(xiàng),2019年啟動(dòng)了處理器芯片與基礎(chǔ)軟件、電磁測量、仿生合成橡膠、高端軸承、多語音多語種技術(shù)5個(gè)C類專項(xiàng)。經(jīng)過兩年攻關(guān),有些已經(jīng)取得了一系列進(jìn)展。比如,高性能超級計(jì)算機(jī)在天文、海洋、藥物等領(lǐng)域取得了具有國際水平的大規(guī)??茖W(xué)計(jì)算應(yīng)用?!癈類專項(xiàng)在組織模式方面,強(qiáng)化產(chǎn)品導(dǎo)向、應(yīng)用導(dǎo)向,形成了‘研究所+企業(yè)+地方’三方面聯(lián)合的攻關(guān)模式?!卑状憾Y介紹,研究所主要負(fù)責(zé)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),企業(yè)主要負(fù)責(zé)工程化和產(chǎn)品化,地方給予配套支持。在保障措施方面,中科院出臺(tái)了“攻關(guān)8條”,在骨干的薪酬、考核與崗位晉升、其他在研任務(wù)、后續(xù)科研任務(wù)保障、經(jīng)費(fèi)使用、研究生指標(biāo)、榮譽(yù)獎(jiǎng)勵(lì)等方面都制定了相關(guān)政策,保障科研人員潛心攻關(guān)。

除泡設(shè)備

  8月19日,2020創(chuàng)新數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施峰會(huì)在福州舉行,峰會(huì)展示區(qū)人員展示華為研發(fā)的AI晶片目前,中科院正在緊鑼密鼓地謀劃“率先行動(dòng)”計(jì)劃第二階段的目標(biāo),并將繼續(xù)針對一些“卡脖子”關(guān)鍵問題做一些新的部署。比如,航空輪胎、軸承鋼、光刻機(jī)等,還有一些關(guān)鍵核心技術(shù)、關(guān)鍵原材料等?!拔覀円选ú弊印鍐巫兂晌覀兊目蒲腥蝿?wù)清單進(jìn)行布局。在第二期‘率先行動(dòng)’中,將集中全院力量,聚焦國家最關(guān)注的重大領(lǐng)域,進(jìn)一步加強(qiáng)部署?!卑状憾Y表示。而中國政府部門也在為彌補(bǔ)短板準(zhǔn)備和制定了一套全方位的新政策,據(jù)悉,2025年前中國政府將投放9.5兆人民幣發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以應(yīng)對特朗普政府的限制。此外,中國高層將于10月制定下一個(gè)五年的經(jīng)濟(jì)策略,而很有可能會(huì)全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并提供科研、教育和融資等方面的支持,相關(guān)措施已納入“第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要”。

  其實(shí),在美中科技戰(zhàn)激烈對抗下,中國早已認(rèn)識到自己的短板,開始強(qiáng)化半導(dǎo)體上下游供應(yīng)鏈的政策獎(jiǎng)勵(lì),如8月國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟體產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展若干政策的通知》,主要是從稅收、投融資、人才、市場等多方位,對IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)行優(yōu)惠和扶持,其中對于先進(jìn)制程,從過往高5年免稅變?yōu)?0年免稅,力道空前。

  臺(tái)灣半導(dǎo)體志專家劉佩真指出,上述若干政策覆蓋范圍從代工上下游延伸至設(shè)計(jì)/軟體、材料、設(shè)備到封測,以及記憶體、化合物半導(dǎo)體等,而政策的廣覆蓋將降低產(chǎn)業(yè)整體稅收負(fù)擔(dān),投融資政策在內(nèi)的多種政策組合將在未來給予重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)充分的發(fā)展扶持,這也反映半導(dǎo)體將是中國大陸未來國家級科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán),長期意義深遠(yuǎn)。知名半導(dǎo)體分析師、天風(fēng)國際分析師郭明遐近日發(fā)布的報(bào)告指出,積體電路(IC)設(shè)計(jì)國產(chǎn)化是中國未來5年的重要國家半導(dǎo)體政策,預(yù)期3年至5年后,中國品牌的低價(jià)手機(jī)將會(huì)開始采用國產(chǎn)系統(tǒng)單晶片(SoC),現(xiàn)在的痛苦可以極大地刺激行業(yè)的發(fā)展。

除泡烤箱

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