[發(fā)布日期：2020-01-19 10:14:09] 點(diǎn)擊：
一些電子公司的線路板來料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB線路板沒有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌模琍CB板如何除氣泡?
造成板面綠油起泡的原因主要有以下幾個(gè)方面：
1、手浸錫操作時(shí)，線路板焊接面在錫液表面停留時(shí)間過長，一般時(shí)間在2-3秒左右，如果時(shí)間太長，同樣會造成這種不良狀況的出現(xiàn)。
2、線路板本身綠油質(zhì)量不好，所能承受的溫度極限值偏低，經(jīng)過焊接高溫時(shí)出現(xiàn)起泡等現(xiàn)象;
3、助焊劑中添加了能夠破壞阻焊膜的一些添加劑;
4、在焊接時(shí)錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，超出了線路板阻焊膜所能承受的溫度范圍，造成綠油起泡。
5、在焊接過程中出現(xiàn)不良后，又重復(fù)進(jìn)行焊接，焊接次數(shù)過多同樣會造成線路板板面綠油起泡等不良狀況的產(chǎn)生。
回流焊接后線路板起泡一般是指線路板上的阻焊綠油起泡。這種現(xiàn)象是貼過元件的印制線路板在過回流焊接后，會在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡，嚴(yán)重時(shí)還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。
回流焊接后線路板阻焊膜綠油起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽基材的分層。焊接時(shí)焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。
現(xiàn)在加工過程經(jīng)常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)乾燥后再貼阻焊膜，此時(shí)若干燥溫不夠就會夾帶水汽進(jìn)入下到工序。PCB 加工前存放環(huán)境不好，濕過過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理;在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB 基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會產(chǎn)生氣泡。
如何解決PCB線路板氣泡問題呢？臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統(tǒng)，利用專利技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。
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